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靶材靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀,常采用 PVD 工艺进行镀膜,通常使用纯度在 99.9995%(5N5)及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等;靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜,常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。
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