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SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
日期:2020-03-30 21:27:00 体积:0.67M
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适用范围
主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。
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